測厚儀產品及廠家
紙張厚度測試儀 紙板厚度儀 紙板厚度測試儀——c640測厚儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，業適用于量程范圍內的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測量？蛇x配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。
更新時間:2025-12-01
labthink電子紙張測厚儀 臺式紙張厚度儀 紙張厚度測定儀——c640測厚儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，業適用于量程范圍內的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測量？蛇x配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。
更新時間:2025-12-01
接觸式壓力測厚儀 無紡布厚度測試儀 無紡布厚度測量儀——c640測厚儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，業適用于量程范圍內的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測量？蛇x配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。
更新時間:2025-12-01
chy-c2a藥用鋁箔測厚儀 鋁箔厚度測量儀 藥用鋁箔厚度儀——采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
x-strata920xrf ，鍍層測厚儀，若不足一微米在您的鍍層測量業務成敗中舉足輕重，電子或金屬表面處理， x-strata920提供多種配置，可分析單層和多層鍍層（包括合金層）。山東總代：青島浩正科儀智能技術有限公司 hzzn-qd 15-2。53，20。13-71
更新時間:2025-12-01
gb/t 6672臺式薄膜測厚儀 包裝薄膜厚度測定儀labthink——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
臺式測厚儀 電子鋁箔測厚儀 壓力測厚儀c640——c640測厚儀是一款高精度、高重復性的機械接觸式精密測厚儀，業適用于量程范圍內的薄膜、薄片、紙張、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、固體絕緣材料等各種材料的厚度精密測量？蛇x配自動進樣機，更加準確、高效的進行連續多點測量。
更新時間:2025-12-01
c640無紡布測厚儀 織物測厚度儀 紡織品厚度測試儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量
更新時間:2025-12-01
c640橡膠片材測厚儀 實驗室厚度儀 高精度測厚測定儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
無紡布厚度測定儀 紡織品厚度檢測儀 紡織品測厚儀（型號c640）采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量
更新時間:2025-12-01
鋁箔厚度儀 鋁箔厚度檢測儀 鋁箔厚度測量儀——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
gb/t 451.3接觸式紙張厚度儀 電子式紙張厚度測定儀——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
紙板厚度測定儀 紙板厚度檢測儀 紙板厚度測量儀——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
薄片測厚儀 金屬片測厚儀 臺式膜厚儀膜厚計——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
chy-c2a銅箔測厚儀 銅箔厚度儀 銅箔厚度測試儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
chy-c2a紙張測厚儀、紙張厚度儀、紙張厚度測定儀，采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
紙板紙張測厚儀 gb/t 6547瓦楞紙板厚度測試儀——chy-c2a測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
更新時間:2025-12-01
thick 8000智能型自動鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型儀器，精密的三維移動平臺、的圖像識別，及大面積高分辨率的探測器，能夠的測出汽車涂層。
更新時間:2025-12-01
thick 800a是天瑞集多年的經驗，專門研發用于鍍層行業的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在汽車涂覆層測厚中可謂大展身手。
更新時間:2025-12-01
江浙滬金手指鍍層厚度測厚儀是一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現geng加顯現，geng能hen好地滿足半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
更新時間:2025-12-01
天瑞鍍層測厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
天瑞晶元鍍層厚度測厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
半導體器件鍍層厚度測量儀器對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
五金衛浴鍍層厚度測量儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
天瑞儀器pcb板鍍層厚度測試儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行kuaisu對焦jingzhun分析，manzu半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過自動化的x軸y軸z軸的三維移動，雙激光定位和baohu系統。
更新時間:2025-12-01
多導毛細聚焦鍍層測厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
功能性多導毛細聚焦鍍層測厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
表面無損厚度測厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款x射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導毛細管x射線光學系統，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
半導體功能性鍍層測厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款x射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導毛細管x射線光學系統，對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，zi動化的 x/y/z 軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦jing準分析。
更新時間:2025-12-01
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，zi動化的 x/y/z 軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦jing準分析。
更新時間:2025-12-01
鋁膜厚度測厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，zi動化的 x/y/z 軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦jing準分析。
更新時間:2025-12-01
硅膜厚度測厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測量技術，研發的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片zi動切換裝置和雙攝像頭，zi動化的 x/y/z 軸的三維移動，實現對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態的樣品進行快速對焦jing準分析。
更新時間:2025-12-01
汽車零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設計一鍵測試按鈕和高精密x/y移動滑軌使得檢測方便快捷；對不同產品大小及材質，均可自由切換合適的準直器、濾光片進行準確測量。
更新時間:2025-12-01
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設計一鍵測試按鈕和高精密x/y移動滑軌使得檢測方便快捷；對不同產品大小及材質，均可自由切換合適的準直器、濾光片進行準確測量。
更新時間:2025-12-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，能在其微小的測量面積上產生較高的激發 qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導 線、晶圓微區等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，能在其微小的測量面積上產生較高的激發 qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導 線、晶圓微區等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，能在其微小的測量面積上產生較高的激發 qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導 線、晶圓微區等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導毛細管x射線光學系統，能在其微小的測量面積上產生較高的激發 qiang 度。對于微米級尺寸電子零件、芯片導 線、晶圓微區等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進行高效、準確的測量。
更新時間:2025-12-01
金屬化陶瓷行業錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時間:2025-12-01
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時間:2025-12-01
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時間:2025-12-01
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時間:2025-12-01
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓單元搭配微焦斑的x光管和較小的準直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時間:2025-12-01
芯片引腳鍍層厚度測厚儀（多點連測）edx2000a quan 自動微區膜厚測試儀對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦準確分析。
更新時間:2025-12-01
x射線貴金屬鍍層測厚儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單 及復雜形態的樣品進行快速對焦 jing 準分析
更新時間:2025-12-01
x熒光半導體器件鍍層測厚儀(全自動微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單 及復雜形態的樣品進行快速對焦 jing 準分析
更新時間:2025-12-01
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- 模塊MDX61B0005-5A3-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:56:28
- 控制器MDX61B0370-503-4-0T自動化儀器 2025/12/1 17:55:39
- 控制器MDX61B0014-5A3-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:54:46
- 模塊MDX61B0040-5A3-4-0T工業設備 2025/12/1 17:53:56
- 控制器MDX61B1320-503-4-00工業設備 2025/12/1 17:51:24
- 觸摸屏MDX61B0220-503-4-0T自動化儀器 2025/12/1 17:49:00
- 觸摸屏MDX61B0014-5A3-4-00工業設備 2025/12/1 17:47:27
- 觸摸屏MDX61B0008-5A3-4-0T工業設備 2025/12/1 17:44:50
- 模塊MDX61B0022-5A3-4-0T自動化儀器 2025/12/1 17:44:09
- 觸摸屏MDX61B0750-503-4-0T工業設備 2025/12/1 17:43:25
- 觸摸屏MDX61B0014-5A3-4-0T工業設備 2025/12/1 17:42:32
- 觸摸屏MDX61B0750-503-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:41:41
- 觸摸屏MDX61B0075-5A3-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:39:19
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- 模塊MDX61B0075-5A3-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:32:52
- 模塊MDX61B0220-503-4-00自動化儀器 2025/12/1 17:32:03
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