測(cè)厚儀產(chǎn)品及廠家
無(wú)紡布厚度測(cè)定儀 紡織品厚度檢測(cè)儀 紡織品測(cè)厚儀（型號(hào)c640）采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量
更新時(shí)間:2025-12-01
鋁箔厚度儀 鋁箔厚度檢測(cè)儀 鋁箔厚度測(cè)量?jī)x——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
gb/t 451.3接觸式紙張厚度儀 電子式紙張厚度測(cè)定儀——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
紙板厚度測(cè)定儀 紙板厚度檢測(cè)儀 紙板厚度測(cè)量?jī)x——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
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薄片測(cè)厚儀 金屬片測(cè)厚儀 臺(tái)式膜厚儀膜厚計(jì)——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
chy-c2a銅箔測(cè)厚儀 銅箔厚度儀 銅箔厚度測(cè)試儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
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chy-c2a紙張測(cè)厚儀、紙張厚度儀、紙張厚度測(cè)定儀，采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
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紙板紙張測(cè)厚儀 gb/t 6547瓦楞紙板厚度測(cè)試儀——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
thick 8000智能型自動(dòng)鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的款新型儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)、的圖像識(shí)別，及大面積高分辨率的探測(cè)器，能夠的測(cè)出汽車(chē)涂層。
更新時(shí)間:2025-12-01
thick 800a是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件，在汽車(chē)涂覆層測(cè)厚中可謂大展身手。
更新時(shí)間:2025-12-01
江浙滬金手指鍍層厚度測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-12-01
天瑞鍍層測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-12-01
天瑞晶元鍍層厚度測(cè)厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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半導(dǎo)體器件鍍層厚度測(cè)量?jī)x器對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
更新時(shí)間:2025-12-01
江蘇天瑞芯片鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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五金衛(wèi)浴鍍層厚度測(cè)量?jī)x對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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天瑞儀器pcb板鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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天瑞儀器電鍍廠用鍍層厚度膜厚儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行kuaisu對(duì)焦jingzhun分析，manzu半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過(guò)自動(dòng)化的x軸y軸z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和baohu系統(tǒng)。
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多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
功能性多導(dǎo)毛細(xì)聚焦鍍層測(cè)厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
表面無(wú)損厚度測(cè)厚儀,鍍層厚度膜厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
半導(dǎo)體功能性鍍層測(cè)厚儀是天瑞儀器集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款x射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，對(duì)于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
晶圓金屬鍍膜膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-12-01
晶圓鍍鎳銀錫膜厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-12-01
鋁膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-12-01
硅膜厚度測(cè)厚儀edx-t是天瑞儀器股份有限公司集30多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù)，研發(fā)的一款quan xin上照式x射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片zi動(dòng)切換裝置和雙攝像頭，zi動(dòng)化的 x/y/z 軸的三維移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦jing準(zhǔn)分析。
更新時(shí)間:2025-12-01
汽車(chē)零部件abs鍍銅鎳鉻膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
鐵鍍鋁鋅膜厚儀設(shè)計(jì)一鍵測(cè)試按鈕和高精密x/y移動(dòng)滑軌使得檢測(cè)方便快捷；對(duì)不同產(chǎn)品大小及材質(zhì)，均可自由切換合適的準(zhǔn)直器、濾光片進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
晶圓鍍鈦鎳金膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
ic封裝載板鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
集成電路板鎳金鍍層膜厚儀采用多導(dǎo)毛細(xì)管x射線光學(xué)系統(tǒng)，能在其微小的測(cè)量面積上產(chǎn)生較高的激發(fā) qiang 度。對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片導(dǎo) 線、晶圓微區(qū)等部件上的鍍層厚度和成分分析，能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
金屬化陶瓷行業(yè)錳鉬鎳膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-12-01
天瑞x射線鍍層膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-12-01
蘇州x熒光金屬膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-12-01
五金鎖具鍍層厚度膜厚分析儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-12-01
天瑞xrf鍍層膜厚儀采用jin 口的gao功率 gao 壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩膞光管和較小的準(zhǔn)直器：0.1*0.3mm,φ0.15mm;φ0.2mm; φ0.3mm;φ0.5mm等等
更新時(shí)間:2025-12-01
芯片引腳鍍層厚度測(cè)厚儀（多點(diǎn)連測(cè)）edx2000a quan 自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-12-01
x射線貴金屬鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
x射線鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
x熒光半導(dǎo)體器件鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
緊固件鐵鍍鋅鋁鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
pcb板鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
汽車(chē)零部件xrf鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
凹凸面、弧面鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
x射線磁性材料鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
x射線水龍頭鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
x熒光衛(wèi)浴制品鍍層測(cè)厚儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單 及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦 jing 準(zhǔn)分析
更新時(shí)間:2025-12-01
鋁塑膜厚度電鍍測(cè)厚儀是一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備，不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)geng加顯現(xiàn)，geng能hen好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
更新時(shí)間:2025-12-01
iso 534標(biāo)準(zhǔn)紙板測(cè)厚儀 紙張厚度測(cè)量?jī)x——chy-c2a測(cè)厚儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-12-01
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