化學機械拋光機（CMP）產品及廠家
上海祥樹歐茂機電設備有限公司成立于1999年，經過多年的努力與良好的信譽度，公司與國際機電行業品牌twk、mts、hydac、masterk、weber、radio-energie、lenord bauer、elcis、ipf、hemomatik等千余家品牌廠商密切合作，形成了個穩定而高效的全球化國際供應鏈體系，竭盡全力為客戶提供服務。
更新時間:2025-11-17
p-1金相臺式拋光機p-1金相臺式拋光機適用于對經磨光后的金屬材料進行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。p-1蔚儀技術參數 :拋盤直徑 φ200mm 轉速：1400r/m
更新時間:2025-11-05
p-2g金相柜式拋光機p-2g金相柜式拋光機拋盤直徑：φ200mm ,轉速：1400r/min或900r/min（可選）。簡介：p-2g是在p-2t金相試樣拋光機的基礎上作進一步的設計改進，由原立式結
更新時間:2025-11-05
p-2t金相臺式拋光機p-2t金相臺式拋光機，可供兩人同時操作，本機轉動平穩，噪音小，用本機對試樣進行拋光可獲得光亮如鏡的表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。技術參數:電動機功率：180w拋盤直徑：
更新時間:2025-11-05
金相立式拋光機p-2金相立式拋光機p-2拋盤直徑：φ200mm,轉速：1400r/min或900r/min（可選）。p-2簡介：p-2是采集多方面使用人員的意見和要求設計而成的，它具有結構合理、傳動平
更新時間:2025-11-05
pg-2a金相試樣拋光機pg-2a金相試樣拋光機適用于對經磨光后的金屬材料進行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。pg-2a介紹pg-2a, 有焊接工作臺、工作
更新時間:2025-11-05
lp-2立式雙盤金相試樣拋光機lp-2立式雙盤金相試樣拋光機是進行拋光工作的良好設備，本機轉動平穩，噪音小，操作輕便靈活，維護保養極為方便，符合廣大金相實驗室的需要。詳細介紹：在制備金相試樣過程中，拋
更新時間:2025-11-05
品介紹：美國dynabrade拋光膏22017是一款專為不銹鋼和金屬表面拋光設計的輔助材料。這款拋光膏采用特定的成分配方，在使用時，通過氣動拋光工具的旋轉作用，將拋光膏均勻涂布于工件表面，利用拋光膏中的微細磨料與工件表面產生摩擦，從而達到去除細微劃痕、提升表面光潔度的效果。技術參數方面，該產品通常以固定規格的包裝容器供應，具有良好的粘附性和延展性，能夠適應機械拋光作業的要求。
更新時間:2025-11-03
德國baublies滾光工具irg-2-sirg-2-s產品詳解技術參數加工直徑：?16.9 mm（支持定制）滾光深度：99 mm適配機床：cnc車床/加工中心工作壓力：50-150 n表面粗糙度改善率：≥60％工作原理通過硬質合金滾珠的徑向壓力，在工件內孔表面形成塑性變形層，實現表面粗糙度優化與殘余應力改善，提升零部件疲勞壽命。
更新時間:2025-09-27
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工藝而開發，也為先進晶圓制造商和耗材供應商設計的。gnp poli-500廣泛用于耗材供應商，襯底制造商和芯片開發商的8“(200mm)高研發評估。gnp poli-400l是為先進的化學機械拋光工藝開發應用，如mems, as以及化學機械拋光特性研究。該系統擁有成本低，占地面積小。
更新時間:2025-09-09
全自動cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的全自動拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面pva滾刷進行在線刷洗功能，實現干進干出，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2025-09-09
cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2025-09-09
cmp拋光機是一款針對薄膜（介質層）的拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用手動裝片方式，可配置半自動loading系統，氣囊薄膜柔性加壓，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2025-09-09
poli-400lcmp拋光機是4&6英寸小型化學機械拋光機，采用手動裝片方式，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2025-09-09
poli-500是小型8英寸cmp機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。如有需要半導體設備和進口半導體設備的朋友歡迎電話咨詢我們！
更新時間:2025-09-09
poli-762是小型12英寸cmp機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監控系統，用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產品的平坦化拋光，應用廣泛。
更新時間:2025-09-09
雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
更新時間:2025-09-09
拋光是制備金相試樣過程中的一道主要工序，本拋光機可使您的工件獲得光亮如鏡的表面。本機轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高。適用于工廠、科研單位的金相試驗室。
更新時間:2025-08-22
拋光是制備金相試樣過程中的一道主要工序，本拋光機可使您的工件獲得光亮如鏡的表面。本機轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高。適用于工廠、科研單位的金相試驗室。
更新時間:2025-08-22
拋光是制備金相試樣過程中的一道主要工序，本拋光機可使您的工件獲得光亮如鏡的表面。本機轉動平穩、噪聲小、操作方便、工作效率高。適用于工廠、科研單位的金相試驗室。
更新時間:2025-08-22
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