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ET-1型微電腦多功能電解測厚儀 液晶屏顯示 電鍍、鍍層測厚儀現貨

 產品說明：

ET-1型微電腦多功能電解測厚儀是最新一代的金屬鍍層電解測厚儀，該儀器是根據電化學中的庫侖定理（Q=nF）與現代微電腦技術結合的產物，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點。對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是國際標準中首推的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠必備的儀器。

技術參數

（一）測量品種范圍：

鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；銀（6）；金（7）。其它鍍層可定制。

（二）測量厚度范圍：0.03~999μm

（三）準確度：±8% +1個字

（四）復現精度：<5%   +1個字

（五）電解電流精度：±1%

（六）測量面直徑：Φ3.2mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；Φ1.4mm四種

（七）供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

選購：AC115V，100V，120V，230V，240V

（八）使用環境：

溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

（九）主機重量及外型尺寸：

主機重量：2Kg；外型尺寸：300×400×170mm（長×寬×高）  

 

特點：

1、                      大屏中文液晶顯示，中文打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期（可選內部時鐘萬年歷，無需設置）若需英文界面可選購。

2、                      恒加載測試架，大減小人為加載對橡皮產生的變形，大提高了測量精度。

3、                      測量圍世界同款儀器最大，自動暫停測量提示更換電解液。

4、       自動計算平均值。

5、        在出廠時預設戶名稱，打印報告上顯客戶單位。

 

配件清單：

1．三芯電源線                     1根

2．二芯恒流電纜線              2根

3．氣泵橡皮管                     1根

4．溶絲管（0.7A）               3只

5．橡皮墊圈                        6只

6．電解池                           1只

7．測量支架                        1套

8．使用說明書                     1本

9．產品合格證書                  1份

10．測試標準片                    1塊（可選）

11.  鑷子                             1把

12．化學防飛濺眼鏡             1付

13．測試電解液                    3瓶100mL/瓶（出廠時可指定測量種類）

該公司產品分類： 最新 高低溫箱 平衡儀 掃描紫外分光 渦流導電儀 回彈儀 測量儀 高精度光珊尺 超聲波檢測分析儀 自動旋光儀 扭力扳手 探測儀 標式氣動量儀 全自動振動時效機 鋼筋掃描儀 輪廓度測試儀 圓柱度儀 圓柱度測量儀 工作測振儀 工頻火花機 電子精密天平

HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.2μm～40μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀   特性表
 

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀

多功能電解測厚儀HQT-IA,測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。測量范圍：0.03～99.99um；度：±10％；復現精度：<5％；電位差測量范圍：-100～+400mv ；電位差測量精度：±5％。多功能電解測厚儀的技術參數:

 

項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型 可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米 度（誤差范圍） ±10％ ±10％ 復現精度（差異率） <5％ <5％ 測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） 標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mm 性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。 電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。
項目 基本型 電腦型
可測品種 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定 銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米
度（誤差范圍） ±10％ ±10％
復現精度（差異率） <5％ <5％
測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片 操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準 主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。 主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置 推薦此款 儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

該公司產品分類： 其他 電解液測厚儀 涂層測厚儀 超聲波測厚儀 瑞典Easy-laser系列產品 漆包線檢測儀 影像測量儀 測厚儀

HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

測量范圍：0.2μm～40μm 度：±10%　　復現精度：〈5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀，電鍍層測厚儀

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算 并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可 自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量 過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印 測量報告。               臺灣技術 專業制造
    產品說明
測量對象： 單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等） 合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）； 復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）； 多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；

詳細說明：

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀   特性表
 
 
基本型
多層鎳型
測量原理
利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）
測量厚度的原理和基本型相同。
測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料
可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。
基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量范圍
0．03微米---99.99微米
厚度：0．03微米---99.99微米
電位差：-100mV--+400 mV
度
±10%
厚度：±10%  電位差：±5%
復現精度
＜5%
＜5%
測量質表示
LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數
除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
性能特點
操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。
操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。
 

該公司產品分類： 投影儀

開遠微電腦多功能電解測厚儀庫侖法測厚儀鍍鋅鍍鎳測厚儀 電解式鍍層測厚儀服務周到

ET-1型微電腦多功能電解測厚儀是最新一代的金屬鍍層電解測厚儀，該儀器是根據電化學中的庫侖定理（Q=nF）與現代微電腦技術結合的產物，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點。對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是國際標準中首推的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠必備的儀器。PREFIX = O技術參數、（一）測量品種范圍：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；銀（6）；金（7）。其它鍍層可定制。（二）測量厚度范圍：0.03~999μm（三）準確度：±8%+1個字（四）復現精度：<5%+1個字（五）電解電流精度：±1%（六）測量面直徑：ΦPREFIX = ST13.2mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；Φ1.4mm四種（七）供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。選購：AC115V，100V，120V，230V，240V（八）使用環境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。（九）主機重量及外型尺寸：主機重量：3Kg；外型尺寸：300×400×170mm（長×寬×高）特點：1、大屏中文液晶顯示，中文打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期（內部時鐘萬年歷，無需設置）若需英文界面可選購。2、恒定加載測試架，大大減少人為加載對橡皮產生的變形，提高了測量精度。3、測量范圍世界同款儀器最大，自動暫停測量提示更換電解液。ET-1型微電腦多功能電解測厚儀是最新一代的金屬鍍層電解測厚儀，該儀器是根據電化學中的庫侖定理（Q=nF）與現代微電腦技術結合的產物，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點。對多數非合金型金屬鍍層厚度的測定適用，是國際標準中首推的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠必備的儀器。技術參數、（一）測量品種范圍：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；銀（6）；金（7）。其它鍍層可定制。（二）測量厚度范圍：0.03~999μm（三）準確度：±8%+1個字（四）復現精度：<5% +1個字（五）電解電流精度：±1%（六）測量面直徑：Φ3.2mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；Φ1.4mm四種（七）供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。選購：AC115V，100V，120V，230V，240V（八）使用環境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。（九）主機重量及外型尺寸：主機重量：2Kg；外型尺寸：300×400×170mm（長×寬×高）特點：1、屏中文液晶顯示，中文打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需設置，若需英文界面可選購。2、測量圍世界同款儀器最大，自動暫停測量提示更換電解3、自動計算平均值。4、配件清單：1．三芯電源線 1根2．二芯恒流電纜線2根3．氣泵橡皮管 1根4．溶絲管（0.7A） 3只5．橡皮墊圈6只6．電解池1只7．測量支架1套8．使用說明書 1本9．產品合格證書 1份10．測試標準片 1塊（可選）11.鑷子1把12．化學防飛濺眼鏡1付13．測試電解液3瓶100mL/瓶（出廠時可指定測量種類）測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm準確度：±10%　　復現精度：<5%　　電位測量范圍：－100mv～+400mv電位測量精度：±5%HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀特性表基本型多層鎳型測量原理利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）測量厚度的原理和基本型相同。測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。可測定材料可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。測量范圍0．03微米－－-99.99微米厚度：0．03微米－－-99.99微米電位差：-100mV－－+400 mV準確度±10%厚度：±10% 電位差：±5%復現精度＜5%＜5%測量質表示LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。測量面積A橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mmA橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mm性能特點操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。設備配備主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。HQT－IA型微電腦多功能電解測厚儀特性標 準型多層鎳型可測定材料可測定:銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定具有基本型儀器所擁有的全部功能外,還可測定多層鎳的層間電位差測量范圍0.03微米~99微米厚度:0.03微米~99微米電位差:－100mV～＋400mV準確度(誤差范圍)±10％厚度:±10％電位差:±5％復現精度(差異率)<5％<5％測量值表示LED4位顯示,兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數。除了擁有LED 4位顯示和4位打印輸出以外還有繪圖儀輸出電位差曲線,繪圖儀輸出的圖形是在X軸代表電位(mV)，Y軸代表厚度(μm)的座標軸上顯示的比例曲線。測量面積A橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mmA橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mm性能特點操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片。操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片,經過微電腦芯片處理后,直觀顯示各層厚度及電位差。標準設備配備主機(含內置微型打印機)電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。主機(含內置微型打印機)、PP40智能四色繪圖儀電解池、有機測量架1、有機測量架2、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。注：1.除上述標準配置外每種儀器均可選擇配備:包括與普通電腦連接的接口，連接線，可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。加上了此配置后，儀器在測量時可通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值，多層鎳型還可在電腦上即時顯示電位差曲線，并自動對曲線進行分析。所有的測量數據、電位差曲線及曲線的分析結果都會自動保存在數據庫內，如許打印還可自動生成打印報告，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值的功能。2.多層鎳型如果選配了與普通電腦連接的接口，連接線及安裝入普通電腦的全套測量用軟件后，可選擇不配置PP40智能四色繪圖儀。prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml"3.可附加測量小體積物體及線材的功能(體積,形狀,大小不限)。prefix = x ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:excel"1, 19, 17, 39, 1, 19, 18, 92, 153, 17, 40, 2, 153, 19, 0prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office"PictPict電腦上通過測量軟件顯示的測得的電位差曲線的畫面繪圖儀繪制輸出的測得的電位差曲線的畫面測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm準確度：±10%　　復現精度：<5%　　電位測量范圍：－100mv～+400mv電位測量精度：±5%　HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀特性表基本型多層鎳型測量原理利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）測量厚度的原理和基本型相同。測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。可測定材料可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。測量范圍0．03微米－－-99.99微米厚度：0．03微米－－-99.99微米電位差：-100mV－－+400 mV準確度±10%厚度：±10% 電位差：±5%復現精度＜5%＜5%測量質表示LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。測量面積A橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mmA橡皮墊圈 直徑2.5mm B皮墊圈 直徑1.7 mm性能特點操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。設備配備主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。
該公司產品分類： 五金 儀器 機械

HQT-IAHQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀   特性表
 

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀，電鍍層測厚儀

詳細說明：

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀   特性表
 
 
基本型
多層鎳型
測量原理
利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）
測量厚度的原理和基本型相同。
測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料
可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。
基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量范圍
0．03微米---99.99微米
厚度：0．03微米---99.99微米
電位差：-100mV--+400 mV
度
±10%
厚度：±10%  電位差：±5%
復現精度
＜5%
＜5%
測量質表示
LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數
除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
性能特點
操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。
操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。
 

HQT-IA型HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

主要產品：HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀　　測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。
該公司產品分類： 拉力試驗機 EVA交聯度測試儀

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀--多層鎳型

產品參數測量范圍：厚度：0.03μm～99.99μm            電位差：－100mv～+400mv  度：厚度：±10%          電位差：±5%  復現精度：〈5%  測量值表示：除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以外還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是在X軸代表電位（mV），Y軸代表厚度（μm）的坐標軸上顯示的比例曲線。  測量面積：  A 橡皮墊圈     Φ2.5mm              B 橡皮墊圈     Φ1.7mm 產品用途  銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層,包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定.還可測定多層鎳的層間電位差。  產品特點  操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置微電腦芯片，經過微電腦芯片處理后，直觀顯示各層厚度及電位差。  產品配置  主機（含內置微型打印機）、PP40 智能四色繪圖儀電解池、有機測量架 1 、有機測量架 2 、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。  

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