它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。
技術參數：
最大可測量板：不限
最薄可測量板：1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍：Æ 0.45mm 18 mil －Æ 2.0mm 80 mil
孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍：
EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
生產過程中能及時發現瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀，測量線路板孔內鍍銅（PTH）厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案！技術原理：渦流式最大可測量板：不限最薄可測量板：1.0mm (40 mil)最厚可測量板：2.4mm (96 mil)探針插入方法：手動 (或用探針座)自動板厚度和孔徑辨別：不需要最小能測量孔： 0.45mm (18mil) ＊最大能測量孔： 2.0mm (80 mil) ＊孔壁Cu厚度測量范圍：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)銅箔厚度測量范圍：SP-100 ;選件※15um-100um (0.6mil-4.0mil)適用于單層、雙層及多層板測量孔內鍍銅厚度。無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內鍍銅厚度。能測量的孔徑小至0.45mm (18 mil) ;選件※雙功能，測量線路板孔內鍍銅(PTH) 厚度，及敷銅板的銅箔厚度。選件※高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。可充電電池及交流連接器 (200V)表面鍍鈦的探針可進行濕板測量，不會腐蝕探針。專利以渦流式設計，相比其他同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。內建功能包括：標準統計功能，長方條表示的統計和索引功能。可儲存高至15,000個測量數據，及通過RS-232C傳送測量數據。
PPHD-1000 瓶坯壁厚測試儀
使用步驟說明 一、將所測管坯套入檢測桿上。 二、根據管坯長度，調節限位塊位置至狀態。 三、根據所測管坯的壁厚，調整百分表固定高度，使球形觸點壓進坯身0.5mm即可，不可太少或太多，以免影響百分表的靈敏度和檢測數據的度。 四、右手慢慢地旋轉管坯《以瓶口限位塊為原點》左手輕提百分表，每旋轉一次管坯，百分表指針都會指向相應的刻度位，根據百分表指針所擺動的幅度，確定管坯的壁厚差。 五、注意事項： 1、 不可隨意松動檢測桿的鎖緊螺母。 2、 根據所測管坯的坯形選擇正確的管坯限位套。 3、 每次測量前一定要先檢查百分表固定螺絲是否已鎖緊。 4、 不要用重物碰觸或敲擊百分表。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認證的校驗用標準片
數顯底厚壁厚儀 底厚測試儀 壁厚分析儀
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牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦
流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有的統計功能用于測試數據的整理分析。
CMI 760配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認證的校驗用標準片