技術指標：
1.DSC量程：±４～100mW
2.DTA量程：±10～100uV
3.升溫速率：0.1～20℃/min
4.室溫-800℃
技術指標：
1.DSC量程：±４～±100mW
2.DTA量程：±10～±100uV
3.升溫速率：0.1～20℃/min
4.室溫-800℃
5.配聯想電腦
技術指標：
1.DSC量程：±４～100mW
2.DTA量程：±10～100uV
3.升溫速率：0.1～20℃/min
4.室溫-800℃
5.配聯想電腦
技術指標：
1.DSC量程：±４～100mW
2.DTA量程：±10～100uV
3.升溫速率：0.1～20℃/min
4.室溫-800℃
CDR差動熱分析儀
CDR系列差動熱分析儀是一種廣泛應用于大中專院校、科研單位、工礦企業的常規儀器。用于氧化誘導期、溶點、焓點、玻璃化溫度、相變溫度、動力學參數等測定方面的研究；測定有機、無機材料在程序溫度控制下產生無力或化學性質變化時發生的熱效應與相應溫度。是企業進行CQC、3C等資質認證的必備測試儀器，如“氧化誘導期”的測試已被納入壓力管理行業強檢范圍（見國質檢[2006]148號文件）。
儀器技術性能
| 型號 | CDR-1 | CDR-4P | CDR-34P |
| DSC量程 | 8、20、40、80、120、200mW | ±5 ±10 ±20 ±40 ±80 ±100mW | |
| DTA量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | ||
| 溫度范圍 | 室溫～800℃（實際） | 室溫～900℃（實際） | |
| 溫控速度 | 0.5～30℃/min | ||
| 測溫和控溫 | 采用貼片鍍膜技術，恒溫精度可達0.1 ℃ | ||
| 操作系統 | Windows | ||
| 輸出方式 | 微機系統/打印機 | ||
| 電源 | 200V±10% 50Hz±1Hz | ||
| 凈重 | 50Kg | ||
CDR差動熱分析儀
CDR系列差動熱分析儀是一種廣泛應用于大中專院校、科研單位、工礦企業的常規儀器。用于氧化誘導期、溶點、焓點、玻璃化溫度、相變溫度、動力學參數等測定方面的研究；測定有機、無機材料在程序溫度控制下產生無力或化學性質變化時發生的熱效應與相應溫度。是企業進行CQC、3C等資質認證的必備測試儀器，如“氧化誘導期”的測試已被納入壓力管理行業強檢范圍（見國質檢[2006]148號文件）。
儀器技術性能
| 型號 | CDR-1 | CDR-4P | CDR-34P |
| DSC量程 | 8、20、40、80、120、200mW | ±5 ±10 ±20 ±40 ±80 ±100mW | |
| DTA量程 | ±10 ±25 ±50 ±100 ±250 ±500 ±1000uV | ||
| 溫度范圍 | 室溫～800℃（實際） | 室溫～900℃（實際） | |
| 溫控速度 | 0.5～30℃/min | ||
| 測溫和控溫 | 采用貼片鍍膜技術，恒溫精度可達0.1 ℃ | ||
| 操作系統 | Windows | ||
| 輸出方式 | 微機系統/打印機 | ||
| 電源 | 200V±10% 50Hz±1Hz | ||
| 凈重 | 50Kg | ||